主题寻宝:半导体设备采购密集

最近,许多晶圆厂相继投产。2016-2018年规划或启动的第一轮大陆晶圆厂陆续投产,标志着产品设计和工艺技术日益成熟。在成熟的制造工艺方面,华虹半导体(无锡)项目和广州心悦半导体于9月投产。在先进的制造工艺方面,SMIC南部的finfet工厂已经成功完工,并已进入产能布局和建设阶段。在内存芯片方面,长江内存基地一期已经实现量产。预计到今年年底将生产64层堆叠3dnand,到2020年将生产128层堆叠3dnand。合肥长信于2019年第三季度正式投产8gblpddr4。

随着R&D生产线的启动,许多晶圆厂开始了新一轮的设备采购。例如,长江仓储公司从8月份开始采购月生产能力为10,000台的新设备,预计年底将加大采购力度,到2020年底预计月生产能力为50,000至60,000台。从2017年到2019年第一季度,长江仓储共购买了19台光刻机。2019年第三季度,长江仓储宣布了4台光刻机的新招标,并招标采购近100台其他工艺设备。

据BOCI称,根据长江仓储和华利二期的设备采购,工艺设备的平均国产化率仅为10%左右。本地化程度高的设备有除胶设备、热处理设备、清洗设备、蚀刻机、pvd、cmp和镀铜设备。今年,一批晶圆生产线已经投产,这意味着晶圆厂将进入下一轮设备采购密集期。连续推荐北华创、精密电子、长川科技、京生机电。

资料来源:公共证券新闻

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